La pasta térmica Corsair TM30 ofrece una conductividad térmica optimizada gracias a su formulación con óxido de zinc, asegurando una transferencia de calor eficiente entre tu procesador y el cooler. Su baja viscosidad facilita la aplicación y permite que se distribuya uniformemente en los microsurcos del IHS, reduciendo significativamente las temperaturas operativas en comparación con pastas estándar. Compatible con CPU y GPU, mantiene su estabilidad térmica a lo largo del tiempo sin degradación. Ideal para builds gaming, overclock moderado y sistemas de trabajo intensivo donde cada grado cuenta.