Pad térmico de 1mm de espesor diseñado para aplicaciones que requieren transferencia térmica eficiente entre componentes y disipadores. Su formulación Extreme Odyssey proporciona una conductividad térmica optimizada para mantener temperaturas controladas en procesadores, memorias y otros elementos de alto rendimiento. Compatible con la mayoría de coolers y disipadores del mercado, se instala de forma simple sin necesidad de herramientas adicionales. Ideal para builds gaming y estaciones de trabajo donde la disipación térmica es crítica.